BT 電路基板 直接電鍍銅填孔基板

BT電路板製程技術 - BT電路板製造服務 - 薄膜BT電路板

為結合BT電鍍填孔之散熱功用以及BT之絕緣耐熱特性,本公司以半導體薄膜之創新觀念開發直接電鍍填孔BT基板製程DPC。

此製程利用電鍍填孔及曝光顯影方式在bt基板上刻劃出電路圖形,線路亦有不易脫落,且線路位置可更準確縮小熱膨脹係數小之優點加上電鍍填孔散熱媲美氮化鋁特性。主要應用於高亮度高功率倒裝LED新片、

微波無線通訊及半導體設備等領域。

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